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माइक्रो-चैनल तरल शीतलन प्लेट (एमएलसीपी) उच्च ताप-प्रवाह इलेक्ट्रॉनिक उपकरण
उत्पाद विवरण:
| उत्पत्ति के प्लेस: | डोंगगुआन, गुआंग्डोंग, चीन |
| ब्रांड नाम: | Uchi |
| प्रमाणन: | SMC |
| मॉडल संख्या: | ताप सिंक |
भुगतान & नौवहन नियमों:
| न्यूनतम आदेश मात्रा: | 100 पीसी |
|---|---|
| मूल्य: | 1300-1500 dollars |
| प्रसव के समय: | सीमित नहीं |
| भुगतान शर्तें: | टी/टी, पेपैल, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम |
| आपूर्ति की क्षमता: | प्रति माह 50000000 पीसी |
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विस्तार जानकारी |
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| गहरी प्रक्रिया: | सीएनसी मशीनिंग | DIMENSIONS: | अनुकूलन योग्य (जैसे, 100 मिमी x 100 मिमी x 10 मिमी) |
|---|---|---|---|
| सतह का उपचार: | तेल की सफाई और एंटी-ऑक्सीडेशन | पैकिंग: | पीई बैग गत्ते का डिब्बा |
| कीवर्ड: | सीएनसी मैकिनिनिंग पार्ट्स | सहनशीलता: | ±1% |
| संचालन शक्ति: | 500 डब्ल्यू | सतही समापन: | मिल फिनिश या एनोडाइजेशन |
| सामग्री की बनावट: | 6061 | मोटाई: | 7 मिमी |
| सेवा: | ओईएम सेवा | ||
| प्रमुखता देना: | इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए माइक्रो-चैनल तरल शीतलन प्लेट,उच्च ताप-प्रवाह तरल शीतलन प्लेट,उच्च ताप उपकरणों के लिए MLCP शीतलन प्लेट |
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उत्पाद विवरण
माइक्रो-चैनल तरल शीतलन प्लेट (MLCP)
माइक्रो-चैनल लिक्विड कूलिंग प्लेट (एमएलसीपी) उच्च गर्मी प्रवाह वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए एक अंतिम थर्मल समाधान है।इसका मूल माइक्रो फ्लो चैनलों के एकीकृत घने सरणी में स्थित है जिसका हाइड्रोलिक व्यास आमतौर पर ≤1 मिमी (अक्सर 50 ¢ 500μm) होता है, जो गर्मी विनिमय क्षेत्र और दक्षता में काफी वृद्धि करता है, इसे मिलीमीटर पैमाने के प्रवाह चैनलों के साथ पारंपरिक पानी शीतलन प्लेटों से अलग करता है।
1परिभाषा और मूल संरचना
परिभाषा: एमएलसीपी उच्च थर्मल चालकता वाले सब्सट्रेट के अंदर माइक्रो-स्केल प्रवाह चैनलों का निर्माण करने के लिए सटीक प्रक्रियाओं का उपयोग करता है।गर्मी स्रोतों और शीतलक के बीच निकट-रेंज / प्रत्यक्ष गर्मी हस्तांतरण का एहसासघनी व्यवस्था वाले प्रवाह चैनलों के साथ, इसकी गर्मी विनिमय क्षेत्र प्रति इकाई क्षेत्र पारंपरिक शीतलन प्लेटों की तुलना में 3 से 10 गुना है।यह गर्मी हस्तांतरण पथ को छोटा करने के लिए चिप पैकेजिंग के साथ एकीकृत किया जा सकता है.
मुख्य घटक
- सब्सट्रेट: ऑक्सीजन मुक्त तांबा (सर्वश्रेष्ठ ताप चालकता, उच्च लागत), 6061/6063 एल्यूमीनियम मिश्र धातु (लागत प्रभावी), सिलिकॉन (अर्धचालक उत्कीर्णन, चिप-स्तर एकीकरण के लिए उपयुक्त);
- सूक्ष्म प्रवाह चैनल सरणी: सीधी, सर्पिनिन, समानांतर या फ्रैक्टल चैनल, अक्सर माइक्रोफिन/रिब्स से लैस होते हैं;
- सील कवर प्लेट घर्षण घुमावदार वेल्डिंग (एफएसडब्ल्यू), प्रसार बंधन, या वैक्यूम ब्रेज़िंग के माध्यम से सील;
- तरल इनलेट और आउटलेट पोर्ट (जी1/4, एनपीटी), ओ-रिंग या वेल्डिंग के साथ सील;
- सतह उपचार: एनोडाइजिंग, निकेलिंग, स्थापना के लिए प्रवाहकीय ऑक्सीकरण और संक्षारण प्रतिरोध।
2कार्य सिद्धांत
शीतलन प्लेट थर्मल ग्रीस या चरण परिवर्तन सामग्री के माध्यम से गर्मी स्रोतों (एआई चिप्स, लेजर पंप स्रोतों) से कसकर जुड़ी होती है। सूक्ष्म-चैनल की दीवारों में गर्मी तेजी से जाती है। डीआयनयुक्त पानी या एथिलीन ग्लाइकोल समाधान माइक्रोचैनलों के अंदर उच्च गति से बहता है। पतली थर्मल सीमा परत थर्मल प्रतिरोध को काफी कम करती है,अत्यधिक उच्च संवहन ताप हस्तांतरण दक्षता प्रदान करता है. गरम द्रव शीतलक या सीडीयू में ठंडा होने के लिए वापस जाता है, जिससे एक बंद लूप बनता है। एकीकृत एमएलसीपी पैकेज के भीतर प्रवाह चैनलों को एम्बेड कर सकता है, जो थर्मल प्रतिरोध को 0.03°C·cm2/W के स्तर तक कम करके, चिप से शीतलक तक एक छोटा गर्मी हस्तांतरण पथ प्राप्त कर सकता है।
3मुख्यधारा के विनिर्माण प्रक्रियाएं
- सटीक उत्कीर्णन + प्रसार बंधन / एफएसडब्ल्यूः फोटोलिथोग्राफी और सिलिकॉन / तांबा सब्सट्रेट पर उत्कीर्णन द्वारा गठित माइक्रो ग्रूव, ठोस-राज्य वेल्डिंग के साथ सील;अल्ट्रा-फाइन चैनलों के लिए उपयुक्त (50-100μm);
- एम्बेडेड माइक्रोट्यूब + वैक्यूम ब्रेज़िंगः सब्सट्रेट में एम्बेडेड अल्ट्रा-फाइन कॉपर ट्यूबों का एक सरणी, जिसमें ब्रेज़िंग द्वारा रिक्त स्थान भरे जाते हैं;
- धातु 3 डी प्रिंटिंग (एसएलएम): जटिल प्रवाह चैनलों का प्रत्यक्ष निर्माण, छोटे बैच अनुकूलन के लिए आदर्श;
- रासायनिक उत्कीर्णन + लेजर वेल्डिंगः पतली शीतलन प्लेटों के लिए उपयुक्त, सटीकता और लागत को संतुलित करना।
4प्रदर्शन लाभ और तुलना (पारंपरिक जल शीतलन प्लेटों के मुकाबले)
| तुलनात्मक वस्तु | माइक्रो-चैनल तरल शीतलन प्लेट (MLCP) | पारंपरिक जल शीतलन प्लेट (मिमी पैमाने के चैनल) |
|---|---|---|
| चैनल का आकार | 50 ¢ 500μm, घनी श्रृंखला | 1 ¢ 6 मिमी, पतली सर्पेंटिन / समानांतर चैनल |
| ताप विनिमय क्षेत्र | प्रति इकाई क्षेत्रफल में 3×10 गुना अधिक | घनी वृद्धि के बिना मूल क्षेत्रफल |
| ताप प्रवाह क्षमता | 1000W/cm2 से अधिक, 2000W+ एकल चिप का समर्थन करता है | ≤300W/cm2, अति-उच्च शक्ति के लिए मुश्किल |
| थर्मल प्रतिरोध | बहुत कम (0.03°C·0.1°cm2/W) | अपेक्षाकृत उच्च (0.2°C·0.5°C·cm2/W) |
| तापमान एकरूपता | उत्कृष्ट, कोई स्थानीय गर्म स्थान नहीं | किनारे और केंद्र के बीच औसत, बड़ा तापमान अंतर |
| लागत | उच्च अंत अनुप्रयोगों के लिए उच्च आर एंड डी और विनिर्माण लागत | कम लागत, परिपक्व बड़े पैमाने पर उत्पादन |
5मुख्य तकनीकी मापदंड
- चैनल मापदंडः चौड़ाई 50 500μm, गहराई 200 800μm, दूरी 100 300μm;
- प्रवाह दर और दबाव में गिरावटः प्रवाह गति 2 5m/s, ऑपरेटिंग दबाव 0.5 1.5MPa, दबाव में गिरावट 0.3MPa के भीतर नियंत्रित;
- सामग्री की थर्मल चालकता: तांबा 386W/m·K, एल्यूमीनियम मिश्र धातु 205W/m·K;
- सील प्रदर्शनः हीलियम रिसाव दर ≤1×10−9 mbar·L/s;
- सतह की समतलताः ≤0.05mm/100mm.
6विशिष्ट अनुप्रयोग परिदृश्य
- एआई सर्वर और कंप्यूटिंग चिप्सः एनवीडिया रूबिन जीपीयू, हाई-एंड सीपीयू, एआई एक्सेलेरेटर कार्ड जिसमें 1500-2300W एकल-चिप बिजली की खपत होती है।
- उच्च शक्ति वाले फाइबर लेजर: पंप मॉड्यूल, बीम संयोजक, अनुनाद गुहाएं;
- अर्धचालक निर्माण: लेजर एनीलिंग, उत्कीर्णन उपकरण;
- चिकित्सा उपकरण: उच्च शक्ति वाले लेजर चिकित्सा उपकरण।
7चयन और रखरखाव दिशानिर्देश
- चयन: गर्मी प्रवाह के आधार पर चैनल घनत्व और सामग्री निर्धारित करें; अंतरिक्ष की बाधाओं के अनुसार मोटाई का चयन करें; पोर्ट विनिर्देशों और शीतलक संगतता की पुष्टि करें;
- रखरखाव: डीआयनयुक्त पानी (चालकता < 1μS/cm) अनिवार्य है; स्केलिंग को रोकने के लिए हर 6-12 महीने में शीतलक को बदलें; दबाव और हीलियम रिसाव परीक्षणों को वार्षिक रूप से करें;चैनल के विरूपण को रोकने के लिए गंभीर प्रभाव से बचें.
8प्रौद्योगिकी के रुझान
- चिप पैकेजिंग (चिपलेट + एमएलसीपी) के साथ गहरी एकीकरण;
- दक्षता में और सुधार के लिए दो-चरण शीतलन (माइक्रोचैनलों के अंदर उबलना);
- मध्यम श्रेणी के कम्प्यूटिंग उपकरणों में अपनाने को बढ़ावा देने के लिए कम लागत वाली विनिर्माण प्रक्रियाओं में सफलता।
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