उच्च प्रदर्शन वाले सुपरकंप्यूटर और एआई बड़े मॉडल कंप्यूटिंग सर्वर के लिए डिज़ाइन किया गया,यह सुपरकंप्यूटर तरल ठंडा प्लेट GPUs और CPUs जैसे उच्च शक्ति चिप्स के लिए सीधे संलग्न करने के लिए सटीक microchannel संरचनाओं को अपनाता है. सर्कुलेशन कूलिंग लिक्विड चिप्स से उच्च घनत्व वाले गर्मी प्रवाह को हटा देता है, जंक्शन तापमान को कम करता है। यह प्रति रैक अल्ट्रा-उच्च कंप्यूटिंग घनत्व को सक्षम करता है और डेटा केंद्रों के पीयूई को अनुकूलित करने में मदद करता है।

 

 

सुपरकंप्यूटर तरल शीत प्लेट, जिसे एचपीसी माइक्रोचैनल शीत प्लेट के रूप में भी जाना जाता है, उच्च प्रदर्शन वाले कंप्यूटर और एआई कंप्यूटिंग सर्वर के लिए एक मुख्य थर्मल घटक है।के साथ एक आवेदन क्षेत्र फाइबर लेजर ठंडे प्लेटों से पूरी तरह से अलग.

 

जैसे-जैसे GPU और CPU की कंप्यूटिंग पावर बढ़ती जाती है, चिप के हीट फ्लक्स में तेजी आती है, जिससे पारंपरिक वायु शीतलन अपर्याप्त हो जाता है।यह ठंडा प्लेट घने माइक्रो स्केल माइक्रोचैनलों आंतरिक रूप से निर्मित के साथ चिप सतह के साथ निकट संपर्क में आता हैशीतलक सीधे चिप्स से गर्मी निकालने के लिए चैनलों के माध्यम से बहता है। वैक्यूम ब्रेज़िंग, घर्षण घुमावदार वेल्डिंग (एफएसडब्ल्यू) या प्रसार बंधन द्वारा निर्मित,शीतलन गुहा उच्च सील प्रदर्शन और कम थर्मल प्रतिरोध प्रदान करता हैयह चिप सतहों पर समान तापमान नियंत्रण प्राप्त करता है और स्थानीय हॉटस्पॉट को समाप्त करता है।

 

मानक एचजीएक्स जीपीयू मॉड्यूल, सीपीयू, वीआरएम और मेमोरी मॉड्यूल के लिए कस्टम कोल्ड प्लेट उपलब्ध हैं। तांबा या एल्यूमीनियम मिश्र धातु सामग्री विकल्प उपलब्ध हैं,डी-आयनयुक्त पानी और प्रोपिलिन ग्लाइकोल शीतलक के साथ संगतराष्ट्रीय सुपरकंप्यूटिंग केंद्रों, एआई कंप्यूटिंग क्लस्टरों और अनुसंधान उन्मुख उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग प्लेटफार्मों में व्यापक रूप से तैनात।

 

 

उच्च दक्षता वाला सूक्ष्म-चैनल हीट ट्रांसफर और कम थर्मल प्रतिरोध परिशुद्धता आंतरिक माइक्रोचैनल सरणी बहुत गर्मी विनिमय क्षेत्र का विस्तार, पारंपरिक ठंडा प्लेटों की तुलना में बहुत मजबूत शीतलन क्षमता प्रदान करते हैं।यह अल्ट्रा-उच्च चिप गर्मी प्रवाह का सामना करता है और प्रभावी रूप से चिप जंक्शन तापमान को कम करता है.

 

उत्कृष्ट सतह तापमान एकरूपता, हॉटस्पॉट उन्मूलन सीएफडी द्रव सिमुलेशन चिप में समान प्रवाह वितरण और छोटे तापमान भिन्नता के लिए प्रवाह चैनलों का अनुकूलन करता है।यह थर्मल थ्रॉटलिंग और अस्थिर कंप्यूटिंग प्रदर्शन स्थानीय चिप ओवरहीटिंग के कारण से रोकता है.

 

सुरक्षा और विश्वसनीयता के लिए उच्च शक्ति सील गुहा वैक्यूम ब्रेज़िंग, प्रसार बंधन या एफएसडब्ल्यू घर्षण घुमावदार वेल्डिंग द्वारा निर्मित। प्रत्येक इकाई शिपमेंट से पहले हाइड्रोस्टैटिक दबाव परीक्षण और हीलियम द्रव्यमान स्पेक्ट्रोमीटर रिसाव का पता लगाने से गुजरती है।कम रिसाव जोखिम उच्च मूल्य वाले कंप्यूटिंग चिप्स की रक्षा करता है.

 

विभिन्न कार्य स्थितियों के लिए लचीली सामग्री चयन उच्च ताप चालकता के लिए उच्च शक्ति वाले संस्करणों के लिए तांबे को प्राथमिकता दी जाती है; हल्के संस्करणों के लिए एल्यूमीनियम मिश्र धातु का चयन किया जाता है।निष्क्रियता या निकेलिंग सतह उपचार संक्षारण प्रतिरोध और कई शीतलक प्रकारों के साथ संगतता प्रदान करता है.

 

मॉड्यूलर अनुकूलन मुख्यधारा के कंप्यूटिंग मॉड्यूल के साथ संगत एचजीएक्स, विभिन्न सीपीयू, वीआरएम और पीसीआईई स्विच मॉड्यूल के लिए अनुकूलन योग्य ज्यामिति।पोजिशनिंग पोस्ट और त्वरित कनेक्टर पोजिशनिंग को सर्वर में रैक तरल शीतलन प्रणालियों से मेल खाने के लिए अनुकूलित किया जा सकता है.

 

सीडीयू भार को कम करने के लिए कम प्रवाह प्रतिरोध डिजाइन अनुकूलित चैनल संरचना शीतलन क्षमता बनाए रखते हुए दबाव में गिरावट को नियंत्रित करती है, शीतलन वितरण इकाइयों (सीडीयू) की बिजली खपत को कम करती है और डेटा केंद्रों की समग्र बिजली खपत को कम करती है।

 

 

संपर्क सब्सट्रेट उच्च परिशुद्धता वाले सपाट सब्सट्रेट के साथ सख्ती से नियंत्रित सपाटता और असमानता।थर्मल पैड या थर्मल ग्रीस के साथ मिलकर जीपीयू/सीपीयू चिप्स के साथ मिलकर इस्तेमाल किया जाता है और इंटरफेस थर्मल प्रतिरोध को कम से कम किया जाता है.

 

माइक्रो-चैनल हीट एक्सचेंज कोर घने माइक्रोन-स्केल प्रवाह चैनल जो शीतल द्रव और धातु के बीच पर्याप्त गर्मी आदान-प्रदान को सक्षम करते हैं, जो ठंडी प्लेट के मुख्य गर्मी हस्तांतरण क्षेत्र के रूप में कार्य करते हैं।

 

बहुविध कक्ष प्रवाह के गलत वितरण से बचने के लिए हर माइक्रोचैनल में शीतलक के समान वितरण को सुनिश्चित करने के लिए विचलन और संग्रह संरचना।

 

द्रव के प्रवेश और निकास के बंदरगाह तेजी से प्लग-एंड-प्ले रखरखाव और शीतलन वितरण इकाइयों (सीडीयू) से कनेक्शन के लिए मानक औद्योगिक त्वरित-डिस्कनेक्ट या थ्रेडेड कनेक्टर वैकल्पिक।

 

माउंटिंग और पोजिशनिंग संरचना पिनों का पता लगाने और घुड़सवार छेदों को लॉक करने से स्थिर असेंबली गुणवत्ता के साथ ठंडी प्लेट और चिप्स के बीच सटीक संरेखण सुनिश्चित होता है।

 

 

✅ राष्ट्रीय सुपरकंप्यूटिंग केंद्र और उच्च प्रदर्शन वाले एचपीसी क्लस्टर✅ एआई बड़े मॉडल प्रशिक्षण/अनुमान कंप्यूटिंग सर्वर, पूर्ण एचजीएक्स जीपीयू मॉड्यूल✅ उच्च घनत्व वाले क्लाउड कंप्यूटिंग सर्वर✅ अनुसंधान कंप्यूटिंग प्लेटफॉर्म और अर्धचालक परीक्षण उपकरण✅ हरित डेटा केंद्रों के लिए तरल शीतलन के अनुवर्ती परियोजनाएं